超薄板

超薄板

製程說明：

壓合參數控制，四層板成品板厚0.3mm

應用領域：

輕薄短小需求。

類盲撈

類盲撈

製程說明：

特殊工法，形成盲撈效果。

應用領域：

產品有崁入式元件需求或對於板厚有特殊需求。 例：光學產品，CMOS，RFID，以及短小尺寸產品。

二階HDI

二階HDI

製程說明：

《點我觀看詳細圖片》

厚銅板

厚銅板

製程說明：

多層板銅厚 內層6oz / 外層6oz。

應用領域：

電源相關板或運用於有高速散熱需求的產品。

電感迴路

電感迴路

製程說明：

電感 / 圓弧 線路設計。

應用領域：

無線電，通訊類，無線充電裝置。

側壁鍍銅

側壁鍍銅

製程說明：

經特殊流程，將板邊半孔鍍上銅。

應用領域：

側邊有功能性需求(連/焊接) 產品對應。

條碼

條碼

製程說明：

文字製程的靈活運用折邊上印製客戶料號條碼 (非流水號)。

應用領域：

Barcode優化，用於非流水號產品，節省客戶端黏貼標籤程序工時。

複合式表面處理

複合式表面處理

製程說明：
  • BGA 選用 OSP（有機保焊膜），增加錫墊與BGA的接合力，減少BGA脫落的機率。
  • PAD 選用 ENIG（化學鍍鎳/浸金）→表面平整，不易氧化，可長期儲存。適用於焊接小間隙引脚及小焊點。
應用領域：

複合式SMD之需求。

銅柱設計

銅柱設計

製程說明：

依照PAD位置增至所需銅厚，形成銅面高低落差(1~3oz)如銅柱狀，同時達到降低成本以及提高散熱性的需求。

應用領域：

電源相關，通訊設備，汽車設備。

BGA Pitch 0.4mm

BGA Pitch 0.4mm

製程說明：

BGA區走線，Pitch間距0.4mm (無鑽孔)。

高頻板

高頻板

製程說明：

高頻基材/金手指(無導線)。

應用領域：

高頻率產品，50G 100G+ 高傳輸率產品。例:光纖產業、通訊產業、車用產業。

薄板電鍍

薄板電鍍

製程說明：

雙面板-成品板厚0.18mm。

應用領域：

醫療器材-血糖機。

二階板

二階板

製程說明：

《點我觀看詳細圖片》

應用領域：

半導體運用。

厚銅電感

厚銅電感

製程說明：

內層4oz/外層4oz/電感設計/透明防焊。

應用領域：

網通-共振器。

穿戴裝置

穿戴裝置

製程說明：

雙面板 成品板厚0.2mm。

應用領域：

SD卡，穿戴產品。

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